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物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇

时间:2019-07-04 05:51 来源:未知 作者:admin 阅读:

  首次笼罩给予增持评级。市场可能以为,IC设计行业手艺壁垒高,境外巨头先发优势显着;陆企起步晚、基础差、根本薄,在物联网新终端不停涌现的情形下,保住现有行业职位实属不易,缩小差距更是难题。我们以为:物联网时代新特点有望重塑行业竞争格式,陆企在优秀外部情况的支持下供应能跟上,需求有保障,有望实现弯道追赶。

  供应能跟上:存量高端芯片并购突破,增量中低端芯片差距较小。

  (1)手机、平板、PC等高端芯片市场增速放缓,行业景气下行,部门企业盈利难题,并购标的可得;陆企有望在国家、社会资源和资源市场的支持下通过并购嫁接全球市场资源,迅速补齐高端芯片的手艺、客户差距。

  (2)物联网新终端如穿着装备、智能家居、工业、医疗、教育领域的联网装备大多对芯片设计手艺和制造制程要求不高,与境外竞争对手相比陆企并无显着劣势

  需求有保障:融入物联网巨头生态链,国家意志推动入口替换加速。

  (1)互联网公司引领、软硬深度互助是物联网的新商业模式,在互联网巨头争相抢夺硬件入口的配景下,服务到位、反映迅速、谋划模式天真的陆企更易于迅速融入互联网巨头的生态链,享受高发展;

  (2)中国现在已成为全球最大的物联网消耗终端制造地和消耗地,陆企一方面有望凭本土供应商优势近水楼台先得月,一方面有望在涉及到国家宁静的特殊领域充实受益国家信息宁静大战略

物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇

(责任编辑:admin)

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